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高通X55 PK 华为巴龙5000,谁更强?

2019-02-21 09:56:02 来源:EETOP 评论:
高通第二代X55基带碾压华为?在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前,美国高通宣布推出全球速度最快的第二代5G基带——骁龙X55芯片。基

高通第二代X55基带碾压华为?

在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前,美国高通宣布推出全球速度最快的第二代5G基带——骁龙X55芯片。基于7nm制程工艺打造,单芯片支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD与FDD制式,支持独立、?#23884;?#31435;组网模式。

这一系列的技术参数,可以说与华为推出的巴龙5000基带5G芯片完全一致,?#34892;?#21442;数更是全面碾压华为。

这也是继2016年推出全球首颗5G基带X50芯片后,美国高通在5G基带芯片性能上的又一次大跃迁。基于第一代5G基带X50芯片问世,推动第一波全球5G建设和部署后,第二代5G基带X55芯片的亮相,意味产品成熟完善。

从应用网络和?#24067;?#26469;看,X55的商用性能已经接近成熟。但高通方面表示,这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才?#24230;?#21830;用。

高通X55基带 vs 华为巴龙5000基带

高通X55

5G模式下,骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时支持Cat 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。骁龙X55支持全球所有主要频段,无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段;支持TDD和FDD运行模式;支持独立(SA)和?#23884;?#31435;(NSA)网络部署。

此外,骁龙X55调制解调器还有两个值得关注的技术特性,一是4G/5G频谱共享,即在同一小区里面,使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱;二是全维度MIMO,在这一技术的支持下,小区的天线阵列除了水平方向,还可以在垂直方向上进行波束成形和波束导向,提升整个空间的覆盖和效率。

除了速度提升之外,另一个主要特点是X55采用7nm制程,向下支持高达2.5Gbps的4G LTE速度。这很重要,因为今年你会看到的设备将同时支持4G和5G,当后者不可用时,5G将需要回?#35828;?G。而现在,它可以通过同一芯片完成。

巴龙5000

巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片,可支持2G、3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性,还同时兼容NSA(?#23884;?#31435;组网)和SA(独立组网)双架构。巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

按照华为公布的数据,在Sub-6GHz(中频频段,我国5G的主用频段)频段可实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

此外,Balong 5000是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。Balong 5000是全球首个支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片。

会上,华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由CPE Pro(转发5G信号用)。不仅可以用在家庭,还可以用于?#34892;?#20225;业,为其提供高质量的宽带接入。华为CPE Pro可支持4G和5G双模,峰值速率3.2Gbps,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,即使是8K视频?#37096;?#20197;做到秒开不卡顿,为小型CPE设立了新的网速标准。

巴龙5000可配合麒麟980,实现对5G的完美支持。搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在几天后的MWC 2019上发布。

对比:

巴龙5000骁龙X55制程7nm7nm制式多模多模Sub-6GHz 下载峰值4.6Gbps

毫米波段下载峰值6.5Gbps7GbpsNSA/SA 支持支持支持

(1)两者在5G方面实际上无非常大差别,发布时间相近,都是7nm的制程,均支持单芯片的2/3/4/5G网络覆盖。高通X55号称是全球首款实现7Gbps峰值速率的5G基带芯片,这比即将在MWC2019上正式推出的华为巴龙5000要强一些。其中道理可以解释为,两公司实力相当,谁后发谁厉害。峰值速率的差异更多是因为高通x55对标巴龙5000,所以在某些参数上更漂亮一些,而巴龙5000?#23884;?#26631;高通上一代产品。

(2)从应用网络和?#24067;?#26469;看,高通X55的商用性能同样已接近成熟。但高通这款基带芯片最早要在2019年年底?#24230;?#21830;用,今年全球大部分高通系安卓5G智能手机的标配将是外挂高通X50基带芯片的骁龙855。但华为已确定将在WMC2019年即2月24日发布华为第一款5G网络手机,配备巴龙5000基带。其中道理可以理解为,因为华为同时拥有自己的智能手机,因此在5G商用进程上取得领先,高通以及英特尔都需要等待合作伙伴的采用。

最后,除了高通和华为,也介绍一下联发科、英特尔、三星的5G调制解调器芯片。

2018年12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。12月6日上午消息,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。

2018年11月,英特尔推出XMM 8160 5G多模基带芯片,宣称能用于手机、PC和网络设备等。XMM 8160的峰值速度为6Gbps,是目前用于iPhone XS系列手机的XMM 7560 LTE基带的6倍。Intel表示,XMM 8160基带将在2019年下半年出货,首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上?#23567;?/p>

三星也推出了5G通信芯片Exynos调制解调器5100。2018年8月,三星电子对外宣布使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA(OvertheAir)收发测试,并掌握了适用于5G移动通信商用化调制解调器的核心技术。据介绍,Exynos 5100基于10纳米制程,全面支持5G网络并符合3GPP第15版本标准、适应全频段,并向?#24405;?#23481;2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA and 4G LTE。基于5G网络,Exynos 5100可以实现6 GHz以下频?#25991;?Gbps和毫米波频?#25991;?Gbps的数据传输。三星移动总裁高东进透露,2019年上半年发布的三星S10不会搭载Exynos 5100,据传闻Exynos 5100很有可能会通过Galaxy X完成智能手机上的首秀。


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